SaponeStat-konZX08301resinaè un composto ad alto calore con prestazioni ESD sicure e a bassa curvatura adatto per l'uso in semiconduttori
| Proprietà tipiche(1) | |||
| Meccanica | Valore | Unità | Norme |
| Stressa di trazione, brk, tipo I, 5 mm/min | 120 | MPa | ASTM D 638 |
| Deformazione di trazione, brk, tipo I, 5 mm/min | 1.8 | % | ASTM D 638 |
| Modulo di trazione, 5 mm/min | 11000 | MPa | ASTM D 638 |
| Lo stress flessibile, brk, 1,3 mm/min, 50 mm di span | 162 | MPa | ASTM D 790 |
| Modulo di flessione, 1,3 mm/min, lunghezza di 50 mm | 9000 | MPa | ASTM D 790 |
| Impatto | Valore | Unità | Norme |
| Izod Impatto, inciso, 23°C | 46 | J/m | ASTM D 256 |
| Termica | Valore | Unità | Norme |
| HDT, 0,45 MPa, 3,2 mm, non ricoperto | 200 | °C | ASTM D 648 |
| HDT, 1,82 MPa, 3,2 mm, non ricoperto | 194 | °C | ASTM D 648 |
| CTE, da -40°C a 40°C, flusso | 1.4E-05 | 1/°C | ASTM E 831 |
| CTE, da -40°C a 40°C, xflow | 5.6E-05 | 1/°C | ASTM E 831 |
| Fisica | Valore | Unità | Norme |
| Densità | 1.29 | g/cm3 | ASTM D 792 |
| Riduzione della muffa, flusso, 24 ore (5) | 0.2 - 0.35 | % | ASTM D 955 |
| Riduzione della muffa, xflow, 24 ore (5) | 0.3 a 0.45 | % | ASTM D 955 |
| Elettronica | Valore | Unità | Norme |
| Resistenza al volume | 5.5E+05 - 7.5E+05 | Ohm-cm | ASTM D 257 |
| Resistenza superficiale | 1.1E+05 - 2.5E+05 | Ohm. | ASTM D 257 |
| Discarico statico, da 5000V a < 50V | 0.1 | < secondi | FTMS101B |
| Fonte GMD, ultima aggiornamento:2009/08/18 | |||
| Parametro | ||
| Formaggio ad iniezione | Valore | Unità |
| Temperatura di asciugatura | 105 | °C |
| Tempo di asciugatura | 3 - 5 | ore |
| Temperatura di fusione | 295 - 305 | °C |
| Temperatura dell'ugello | 290 - 295 | °C |
| Temperatura anteriore della zona 3 | 300 - 305 | °C |
| Temperatura centrale - zona 2 | 290 - 295 | °C |
| Temperatura posteriore - zona 1 | 280 - 285 | °C |
| Temperatura della muffa | 90 | °C |
| Pressione della schiena | 9 | MPa |
| Velocità della vite | 100 | rpm |
| Fonte GMD, ultima aggiornamento:2009/08/18 | ||
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