SaponeVertone63000CTCla resina èUn composto di PC-Alloy antistatico permanente che presenta trasparenza e pulizia superiore per applicazioni avanzate di imballaggio di semiconduttori
| Proprietà tipiche (1) | |||
| Meccanica | Valore | Unità | Norme |
| Stressa di trazione, yld, tipo I, 5 mm/min | 35 | MPa | ASTM D 638 |
| Stressa di trazione, brk, tipo I, 5 mm/min | 0 | MPa | ASTM D 638 |
| Deformazione di trazione, yld, tipo I, 10 mm/min | 0 | % | Metodo S-Plastics - Giappone |
| Deformazione di trazione, brk, tipo I, 10 mm/min | 200 | % | Metodo S-Plastics - Giappone |
| Modulo di trazione, 50 mm/min | 1170 | MPa | ASTM D 638 |
| Lo stress flessibile, brk, 1,3 mm/min, 50 mm di span | 52 | MPa | ASTM D 790 |
| Modulo di flessione, 1,3 mm/min, lunghezza di 50 mm | 1170 | MPa | ASTM D 790 |
| Tensione di trazione, rendimento, 5 mm/min | 34 | MPa | ISO 527 |
| Stressa di trazione, rottura, 5 mm/min | 0 | MPa | ISO 527 |
| Deformazione di trazione, rendimento, 5 mm/min | 0 | % | ISO 527 |
| Deformazione di trazione, rottura, 5 mm/min | 140 | % | ISO 527 |
| Modulo di trazione, 1 mm/min | 1190 | MPa | ISO 527 |
| Modulo di flessione, 2 mm/min | 1150 | MPa | ISO 178 |
| Impatto | Valore | Unità | Norme |
| Impatto Izod, senza guarnizioni, 23°C | 0 | J/m | ASTM D 4812 |
| Izod Impatto, inciso, 23°C | 580 | J/m | ASTM D 256 |
| Izod Impatto, senza guarnizioni 80*10*4 +23°C | 0 | KJ/m2 | ISO 180/1U |
| Izod Impatto, notato 80*10*4 +23°C | 0 | KJ/m2 | ISO 180/1A |
| Impatto di Charpy, inciso, 23°C | 69 | KJ/m2 | ISO 179/2C |
| Termica | Valore | Unità | Norme |
| HDT, 0,45 MPa, 6,4 mm, non ricoperto | 84 | °C | ASTM D 648 |
| HDT, 1,82 MPa, 6,4 mm, non ricoperto | 75 | °C | ASTM D 648 |
| CTE, da 23°C a 60°C, flusso | 1.2E-04 | 1/°C | ISO 11359-2 |
| CTE, da 23°C a 60°C, xflow | 1.4E-04 | 1/°C | ISO 11359-2 |
| HDT/Af, 1,8 MPa Piano 80*10*4 sp=64mm | 0 | °C | ISO 75/Af |
| Fisica | Valore | Unità | Norme |
| Densità | 1.16 | g/cm3 | ASTM D 792 |
| Assorbimento dell'umidità, 50% RH, 24 ore | 0 | % | ASTM D 570 |
| Riduzione della muffa, flusso | 0.6 | % | Metodo S-Plastics |
| Riduzione della muffa, xflow | 0.6 | % | Metodo S-Plastics |
| Riduzione della muffa, flusso, 24 ore | 0 - 0. | % | ASTM D 955 |
| Riduzione della muffa, xflow, 24 ore | 0 - 0. | % | ASTM D 955 |
| Densità | 0 | g/cm3 | ISO 1183 |
| Assorbimento dell'umidità (23°C / 50% RH) | 0.7 | % | ISO 62 |
| Optico | Valore | Unità | Norme |
| Trasmissione della luce | 77 | % | ASTM D 1003 |
| Nebbia | 25 | % | ASTM D 1003 |
| Elettronica | Valore | Unità | Norme |
| Resistenza al volume | 8.E+09 - 3.E+11 | Ohm-cm | ASTM D 257 |
| Resistenza superficiale | 9.E+09 - 4.E+11 | Ohm. | ASTM D 257 |
| Discarico statico, da 5000V a < 50V | 2 | < secondi | FTMS101B |
| Resistenza superficiale, ROA | 0.E+00 - 0.E+00 | Ohm. | IEC 60093 |
| Fonte GMD, ultima aggiornamento:08/21/2007 | |||
| Parametro | ||
| Formaggio ad iniezione | Valore | Unità |
| Temperatura di asciugatura | 90 - 95 | °C |
| Tempo di asciugatura | 6 - 8 | ore |
| Temperatura di fusione | 230 - 250 | °C |
| Temperatura dell'ugello | 230 - 250 | °C |
| Temperatura anteriore della zona 3 | 230 - 250 | °C |
| Temperatura centrale - zona 2 | 225 - 240 | °C |
| Temperatura posteriore - zona 1 | 220 - 230 | °C |
| Temperatura della muffa | 40 - 50 | °C |
| Fonte GMD, ultima aggiornamento:08/21/2007 | ||
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